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芯片失效分析檢測是判斷芯片失效性質、分析失效原因、研究預防措施的技術工作。其目的在于提高芯片品質，改善生產方案，從而保障產品品質。

5G通信 IC芯片開封試驗：廣電計量IC芯片開封試驗主要是切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測，芯片名是否與布線圖芯片名相符。

廣電計量5G高速電路基板可靠性驗證可以評估5G模組在規(guī)定的壽命期間內，在預期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能的可靠性，從而對模組性能做出分析。

伴隨著中國汽車業(yè)的飛速發(fā)展，車聯網越來越普及，汽車連接器，尤其是射頻連接器，天線、GPS、高清影像等與中控的連接器等應用越來越廣泛。在車聯網領域，FAKRA、HSD連接器將車載多媒體娛樂系統(tǒng)及汽車電子系統(tǒng)安全可靠等級提升到了新的高度。廣電計量可提供FAKRA,HSD連接器信號完整性測試。

廣電計量5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析擁有業(yè)界專家團隊及先進的失效分析設備，對大規(guī)模集成電路可提供無損分析、電特性/電性定位分析、破壞性分析、微觀顯微分析等失效分析測試。

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芯片級試驗驗證,5G通信芯片檢測,包括對汽車芯片進行電參數測試、功能驗證、性能評估、結構分析、環(huán)境適應性驗證、可靠性評價等能力。廣電計量可提供芯片封裝完整性全面測試，包含引線鍵合拉力，芯片粘接力，可焊性等，對芯片封裝可靠性進?更為科學的評估，