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金屬材料拉伸試驗(yàn) 環(huán)境測(cè)試服務(wù)是指在承受軸向拉伸載荷下測(cè)定金屬材料及制品特性的試驗(yàn)方法?？稍谑覝?、高溫、低溫環(huán)境下進(jìn)行

PIND試驗(yàn)是一種非破壞性試驗(yàn)，試驗(yàn)?zāi)康脑谟跈z測(cè)元器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子。PIND采用振動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、沖擊裝置或工具、閾值檢測(cè)器、粘附劑、傳感器等設(shè)備，給元器件加上一個(gè)近似實(shí)際應(yīng)用條件的正弦振動(dòng)和脈沖沖擊環(huán)境。當(dāng)粒子質(zhì)量足夠大時(shí)，通過(guò)一系列振動(dòng)和沖擊循環(huán)，使粒子與器件封裝殼體碰撞時(shí)激勵(lì)傳感器而被探測(cè)出來(lái)。廣電計(jì)量可開展粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)試驗(yàn)，助力企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展。

淋雨試驗(yàn) 滴水測(cè)試服務(wù)通過(guò)對(duì)裝備（產(chǎn)品）開展淋雨試驗(yàn)，可以確定下列與淋雨、水噴淋和滴水有關(guān)的環(huán)境影響： a)防止水滲入裝備（產(chǎn)品）的保護(hù)罩、殼體和密封墊圈的有效性； b)裝備（產(chǎn)品）暴露于水中時(shí)以及暴露之后滿足其性能要求的能力； c)由于淋雨造成裝備（產(chǎn)品）的任何物理?yè)p壞； d)任何除水裝置的有效性； e)檢驗(yàn)裝備（產(chǎn)品）包裝的有效性。

霉菌試驗(yàn) 第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的目的在于評(píng)定裝備長(zhǎng)霉程度、抗霉菌的能力，以及在有利于霉菌生長(zhǎng)的條件下（即高濕溫暖的環(huán)境中和有無(wú)機(jī)鹽存在的條件下）長(zhǎng)霉對(duì)裝備性能或使用的影響程度。

耐化學(xué)試劑試驗(yàn) 可靠性測(cè)試服務(wù)：一種模擬產(chǎn)品使用過(guò)程中暴露在化學(xué)試劑中的情形，從而對(duì)產(chǎn)品的化學(xué)負(fù)荷耐受能力進(jìn)行考核的環(huán)境試驗(yàn)。

疲勞耐久性測(cè)試 機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)作為產(chǎn)品主要性能指標(biāo)之一，測(cè)試對(duì)象主要包括觸摸屏、控制面板按鍵、開關(guān)、接插件及其他動(dòng)作機(jī)構(gòu)。

氣體腐蝕試驗(yàn) 生物及化學(xué)環(huán)境試驗(yàn)用于確定產(chǎn)品在大氣環(huán)境下工作、儲(chǔ)存的適應(yīng)性，特別是接觸件與連接件。氣體腐蝕試驗(yàn)可以模擬大氣中存在的二氧化氮、二氧化硫、硫化氫、氯氣等各種腐蝕性氣體，可進(jìn)行單一或多種混合氣體腐蝕實(shí)驗(yàn)，用于確定電工電子產(chǎn)品元件、設(shè)備與材料等抗腐蝕能力。

傾斜搖擺試驗(yàn) 靜態(tài)力平衡測(cè)試主要用于確定裝備（產(chǎn)品）能否在傾斜和搖擺環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)完好，以及能否在傾斜和搖擺環(huán)境工作。